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股票融资怎么办理 甬矽电子:拟发行可转债募资不超12亿元 用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等

发布日期:2024-07-26 22:08    点击次数:74

股票融资怎么办理 甬矽电子:拟发行可转债募资不超12亿元 用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等

甬矽电子(688362)5月27日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

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长盛安逸纯债债券A为债券型-长债基金,根据最新一期基金季报显示,该基金资产配置:无股票类资产,债券占净值比128.6%,现金占净值比0.45%。

文章来源:证券时报网

原标题:甬矽电子:拟发行可转债募资不超12亿元 用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等股票融资怎么办理

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